半導体(CPU、NAND、DRAM、MRAMなど) 2025年1月 2024年07月29日 銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料 2024年07月29日 AIで2030年までに世界の半導体売上高は154兆円に拡大、エヌビディア牽引 2024年07月29日 SKハイニックス、韓国AI半導体拠点設立に68億ドル投資へ 2024年07月29日 NVIDIA B200搭載GPUアプライアンスサーバー「NVIDIA(R) DGX(TM) B200」受注開始のお知らせ 2024年07月28日 AMD Ryzen 9000 CPUが中国で先行販売され、好調な売れ行きを示す。 2024年07月28日 Qualcomm、AMD、Intel 「AI PC半導体」の"王者なき戦い"が始まる 2024年07月27日 (World Plus) TSMC AI半導体受託で独走 2024年07月27日 Microsoftの「Copilot+ PC発表」でAppleではなくIntelが苦境に陥る訳 2024年07月26日 高付加HBMの力...16兆ウォン稼いだSKハイニックス「33%残る商売」 2024年07月26日 レイテンシ40%減 熱設計も改良されたMRDIMM 前の20件 12345