半導体(CPU、NAND、DRAM、MRAMなど) 2024年9月 2024年8月 2024年7月 2024年6月 2024年5月 2024年4月 2024年07月29日 銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料 2024年07月29日 AIで2030年までに世界の半導体売上高は154兆円に拡大、エヌビディア牽引 2024年07月29日 SKハイニックス、韓国AI半導体拠点設立に68億ドル投資へ 2024年07月29日 NVIDIA B200搭載GPUアプライアンスサーバー「NVIDIA(R) DGX(TM) B200」受注開始のお知らせ 2024年07月28日 AMD Ryzen 9000 CPUが中国で先行販売され、好調な売れ行きを示す。 2024年07月28日 Qualcomm、AMD、Intel 「AI PC半導体」の"王者なき戦い"が始まる 2024年07月27日 (World Plus) TSMC AI半導体受託で独走 2024年07月27日 Microsoftの「Copilot+ PC発表」でAppleではなくIntelが苦境に陥る訳 2024年07月26日 高付加HBMの力...16兆ウォン稼いだSKハイニックス「33%残る商売」 2024年07月26日 レイテンシ40%減 熱設計も改良されたMRDIMM 前の20件 12345